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拓�？？？？？？？萍季柿料� CSEAC2025，，，，，，共话半导体装备立异与未来
2025-09-28
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9月4日至6日，，，，，，第十三届半导体装备与焦点部件及质料展（CSEAC）在无锡盛放纵行。。。。。。 。拓�？？？？？？？萍迹�688072）携多项立异装备参会，，，，，，受邀加入了主论坛及分论坛演讲，，，，，，同时在展位上举行多场精彩的手艺报告分享运动，，，，，，吸引了众多业界同仁驻足交流，，，，，，深入探讨行业前沿手艺与合作时机。。。。。。 。
>瞩目展位，，，，，，聚焦前沿交流
>瞩目展位，，，，，，聚焦前沿交流
展会时代，，，，，，今年会官网展台人流如织，，，，，，气氛热烈。。。。。。 。来自集成电路工业链上下游的企业代表、行业专家与客户纷纷莅临，，，，，，与现场手艺团队就手艺趋势及应用挑战等话题举行了普遍而深入的相同。。。。。。 。
>大咖开讲，，，，，，洞见行业趋势
大会主论坛上，，，，，，拓�？？？？？？？萍级鲁ぢ拦馊┦渴苎蚁颂馕�《先进ALD和键合装备推动集成电路向多维立异生长》的演讲，，，，，，深入剖析了原子级制造和键合等先进集成手艺对推动先进封装和下一代半导体制造生长的主要性与实验路径。。。。。。 。他强调，，，，，，拓�？？？？？？？萍荚谙喙厥忠丈狭⒁煲恢�，，，，，，未来将一连高强度研发投入，，，，，，与业界合作推动集成电路前道和后道手艺立异生长。。。。。。 。
吕光泉博士还受邀加入了“半导体制造与装备及焦点部件董事长论坛”，，，，，，在圆桌讨论环节围绕半导体装备的生长时机与各企业首脑睁开了深入交流。。。。。。 。
在“半导体装备与焦点部件配套新希望论坛”上，，，，，，拓�？？？？？？？萍糀LD 事业部总司理陈新益博士分享了《先进制程中的超薄薄膜手艺及应用》的主题报告，，，，，，系统先容了我司在超薄薄膜沉积领域的手艺突破及其在先进逻辑和存储制程中的要害应用，，，，，，展现了今年会官网在前沿手艺领域的扎实积累。。。。。。 。
>手艺分享，，，，，，转达前沿干货
展会时代，，，，，，拓�？？？？？？？萍荚谡刮幌殖」簿傩形宄∈忠辗窒碓硕�。。。。。。 。公司多位资深手艺专家轮替上阵，，，，，，围绕薄膜沉积、三维集成等热门领域，，，，，，带来了多场内容充分的前沿手艺解说。。。。。。 。每场运动都吸引了大宗专业听众，，，，，，现场人潮汹涌，，，，，，交流互动踊跃，，，，，，成为展区一道亮丽的景物线。。。。。。 。
>一连立异，，，，，，助力工业前行
通过此次CSEAC展会，，，，，，拓�？？？？？？？萍贾苋故玖似湓诒∧こ粱叭傻雀叨税氲继遄氨噶煊虻难蟹⑿Ч肓坎盗�。。。。。。 。面临全球半导体工业的快速生长与厘革，，，，，，拓�？？？？？？？萍技岢忠允忠蘸筒妨⒁烨瞪�，，，，，，通过一连加大研发投入，，，，，，坚持产品焦点竞争力，，，，，，依附已有的手艺、人才、履历及售后服务等优势，，，，，， 推动集成电路工业高质量生长。。。。。。 。
